Ansys Q3D Extractor
三维结构寄生参数抽取工具
Ansys Q3D Extractor 能够根据电子部件的结构,进行电磁场计算,抽取寄生参数(电阻 R,电感 L, 电容 C, 导纳 G),并生成 SPICE/IBIS 等效电路模型。随着电子设备工作速度和集成化程度的不断提高,系统中的反射、传输延迟、串扰和同步开关噪声(SSN)等效应越来越显著,必须对系统中封装、连接器、过孔、线缆等复杂结构的电磁寄生效应进行精确的仿真,才能确保系统的工作性能。Ansys Q3D Extractor 采用边界元法,能够基于结构形状和材料特性,快速求解电磁寄生参数。和 Ansys 结构 /流体进行双向耦合仿真。
►应用领域
• 集成电路封装 • 连接器 • 插座 • 印刷电路板 • 触屏 • 指纹识别器 • 非接触式智能卡