高科技
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•设计中的难点
‐芯片的复杂程度和工作频率的不断提高，芯片的低功耗设计问题也越来越突出，手持移动设备的广泛应用对功耗和散热提出了更高的要求
‐功耗的降低要求更低的供电电压，使得芯片对电源噪声，可靠性的容忍阈值也越来越低
‐翻转速率越来越高的I/O端口带来严重开关同步噪声问题
•Ansys技术方案
‐针对数字芯片电路进行功耗分析以及功耗的优化，帮助用户在设计前期预测功耗问题，降低成本，减少设计周期
‐对芯片的layout版图进行整体的仿真验证，得到整个芯片的功耗和电源噪声结果
‐Ansys优势在于大capacity，能够计算传统spice仿真解决不了的全芯片级仿真问题
•推荐Ansys模块
‐Ansys PowerArtist + RedHawk + Totem + Pathfinder
5G：数字/模拟/混合芯片设计
•设计中的难点
‐传统方法使用全波电磁场工具对射频芯片进行参数抽取，这种方式保证了精度但仿真规模比较局限
‐RC抽取引擎这种方式计算规模足够大但精度在超过1GHZ后会有所损失
•Ansys技术方案
‐实现对大规模射频芯片中无源部分快速准确的电磁参数抽取，可以输出RLCK网表或S参数等多种模型，比传统工具的计算能力大数个数量级
‐无缝集成在Cadence/Synopsys等EDA设计软件中
‐研究射频芯片内不同设计层级的复杂nets和block之间的电磁串扰问题，获取block之间的电磁耦合
•推荐Ansys模块
Ansys VeloceRF + RaptorH + Exalto + Pharos
5G：射频前端芯片设计
•设计中的难点
‐一体化设计复杂程度越来越高：高速信号，低电压门限，高集成度
‐设计周期的严格要求，需要尽快交付整体方案
‐降低成本，同时使得产品性能可靠
•Ansys技术方案
‐考虑芯片性能，对芯片、封装和PCB板进行整体仿真优化
‐准确提取封装和PCB板上的电磁场参数
‐协同进行系统级信号完整性和电源完整性等仿真
‐结合Ansys强大的多物理场求解功能，进行系统级散热和封装、板级的结构可靠性仿真等
•推荐Ansys模块
Ansys HFSS + SIwave + Icepak + Mechanical + HPC
5G：芯片/封装/系统一体化设计
•设计中的难点
‐天线形式多种多样，难以选择最合适的种类
‐天线的高效和准确的仿真需求
‐缺乏综合设计工具帮助加快设计效率
•Ansys技术方案
‐HFSS天线工具箱集成上百种天线形式
‐参数化模型，一键完成综合设计，模型复用
‐高效的优化算法加快设计探索效率
•推荐Ansys模块
Ansys HFSS + HPC
5G：单元天线设计
•设计中的难点
‐5G阵列天线单元数目庞大，阵面太大，使用传统方法求解对内存要求太高且计算缓慢
‐复杂阵列组阵工作量巨大，且容易出错
‐需要准确评估阵列天线的单元耦合、边缘耦合等因素对真理的影响，近似算法的精度不能接受
•Ansys技术方案
‐基于DDM域分解算法的有限大阵列求解功能，快速准确得到阵列结果
‐支持不同形式单元组阵，扩展阵列的灵活性
‐支持合成激励求解功能，对特定幅相激励条件下的问题实现快速求解
•推荐Ansys模块
Ansys HFSS + HPC
5G：阵列天线设计
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