Ansys Icepak

电子设备热设计仿真工具

      Ansys Icepak 是专业的电子设备热设计仿真工具，采用流体仿真工具 Ansys Fluent 作为其求解器，包含丰富的物理模型，提供独特的自动非结构网格生成技术，可以帮助电子工程师实现方便、精确、快速的工程化热设计与仿真。

      支持多种 CAD 和 EDA 数据，能够在一体化的环境下建立仿真模型，生成网格，求解并后处理，研究仿真结果。可用于从 BGA、QFP、LED、IGBT 等各种半导体器件到电路板和机箱的全方位热仿真与设计，具有广泛的用途。

      能够将热仿真结果输出到多维多域机电系统电路与系统仿真设计工具 Ansys Twin Builder 中，可以仿真系统不同温度下的工作特性：能够从电路板和封装SI/PI/EMI 仿真工具 Ansys SIwave 中读入直流仿真得到的焦耳热， 作为分布式热源，用于整版和系统热仿真。