高科技
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•设计中的难点
‐芯片的复杂程度和工作频率的不断提高,芯片的低功耗设计问题也越来越突出,手持移动设备的广泛应用对功耗和散热提出了更高的要求
‐功耗的降低要求更低的供电电压,使得芯片对电源噪声,可靠性的容忍阈值也越来越低
‐翻转速率越来越高的I/O端口带来严重开关同步噪声问题
•Ansys技术方案
‐针对数字芯片电路进行功耗分析以及功耗的优化,帮助用户在设计前期预测功耗问题,降低成本,减少设计周期
‐对芯片的layout版图进行整体的仿真验证,得到整个芯片的功耗和电源噪声结果
‐Ansys优势在于大capacity,能够计算传统spice仿真解决不了的全芯片级仿真问题
•推荐Ansys模块
‐Ansys PowerArtist + RedHawk + Totem + Pathfinder
5G:数字/模拟/混合芯片设计
•设计中的难点
‐传统方法使用全波电磁场工具对射频芯片进行参数抽取,这种方式保证了精度但仿真规模比较局限
‐RC抽取引擎这种方式计算规模足够大但精度在超过1GHZ后会有所损失
•Ansys技术方案
‐实现对大规模射频芯片中无源部分快速准确的电磁参数抽取,可以输出RLCK网表或S参数等多种模型,比传统工具的计算能力大数个数量级
‐无缝集成在Cadence/Synopsys等EDA设计软件中
‐研究射频芯片内不同设计层级的复杂nets和block之间的电磁串扰问题,获取block之间的电磁耦合
•推荐Ansys模块
Ansys VeloceRF + RaptorH + Exalto + Pharos
5G:射频前端芯片设计