Ansys SIwave

印刷电路板，BGA 封装专用整版 SI/PI 和 EMI/EMC 仿真设计工具

         Ansys SIwave 能够对印刷电路板、BGA 封装等进行整版信号完整性、电源完整性仿真设计。现代电子器件正向着低电压、低功耗方向发展，对印刷电路板和封装的噪声容限越来越小，例如，存储器电路中，同步开关噪声往往是系统缺陷的主要原因，必须对供电系统进行优化设计才能确保系统技术指标和电路正常工作。

Ansys SIwave 采用了最新的优化算法，能够快速对结构复杂，规模巨大的电路板进行整体仿真计算。包括信号线参数抽取，电源 / 地平面参数抽取、直流压降仿真、串扰仿真、远场和近场辐射仿真，电磁敏感度仿真，内嵌电容和电感器件模型库。能够和 Ansys 结构 / 流体软件以及电路 / 系统软件进行双向耦合仿真和协同仿真。

►应用领域

• 印刷电路板 • BGA 封装